IP2261：革命性SOP8封裝PD協(xié)議芯片重塑快充市場(chǎng)格局
核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
對(duì)比競(jìng)品的三大突破
- 封裝革新：SOP8封裝較QFN減少30%占板面積，兼容標(biāo)準(zhǔn)貼片工藝
- 成本優(yōu)勢(shì)：集成光耦驅(qū)動(dòng)電路，BOM成本降低25% vs 競(jìng)品方案
- 靈活配置：通過(guò)外部電阻可配18W/20W/25W/27W/30W/33W功率檔位
| 參數(shù) | IP2261 | 競(jìng)品A | 競(jìng)品B |
|---|---|---|---|
| 協(xié)議支持 | PD3.1/QC4+/SCP/AFC | PD3.0/QC3.0 | PD3.0/QC4 |
| 調(diào)壓方式 | 光耦直接驅(qū)動(dòng) | 需外置運(yùn)放 | I2C控制 |
| 封裝尺寸 | SOP8(4.9x6.0mm) | QFN16(3x3mm) | ESSOP10(4x3mm) |
關(guān)鍵技術(shù)解析
1. 智能光耦調(diào)壓技術(shù)
通過(guò)OPTO引腳直接驅(qū)動(dòng)光耦，實(shí)現(xiàn)：
- 輸出電壓精度±1.5%（全負(fù)載范圍）
- 動(dòng)態(tài)響應(yīng)時(shí)間＜50ms（5V?20V切換）
- 簡(jiǎn)化反饋環(huán)路設(shè)計(jì)，減少3顆外圍器件
2. 可編程PDO配置
// 通過(guò)單電阻配置功率檔位 RPDO(Ω) | 功率檔 ----------------- 75K → 18W(5V/3A,9V/2A) 56K → 20W(9V/2.22A) 24K → 30W(20V/1.5A)
支持PPS定制化開(kāi)發(fā)（需聯(lián)系FAE）
交鑰匙解決方案
AC-DC+IP2261整體方案
- 功率覆蓋：18-33W PD快充
- 核心組成：
- IP2261協(xié)議芯片
- INN3266C AC-DC控制器
- IP6550同步整流IC
- 打包優(yōu)勢(shì)：
- 整體成本降低15% vs 分立方案
- 通過(guò)QF/CE/CCC認(rèn)證
- 提供全套PCB文件及BOM
典型應(yīng)用場(chǎng)景
20W PD快充頭
- 尺寸：30x30x30mm
- 效率：＞89%@230VAC
- 方案代碼：IP2261-AC20W-R1
車(chē)載雙口充電器
- Type-C(30W)+USB-A(18W)
- 支持12-24V寬電壓輸入
- 方案代碼：IP2261-CAR30W-R1
競(jìng)品替代指南
| 原方案 | 替代方案 | 改進(jìn)點(diǎn) |
|---|---|---|
| 富滿(mǎn)XPD720 | IP2261+INN3266C | 成本降低22%，效率提升3% |
| 慧能泰HUSB338 | IP2261單芯片 | 減少4顆外圍器件，面積縮小40% |
注：提供Pin-to-Pin兼容設(shè)計(jì)服務(wù)（需申請(qǐng)）
粵公網(wǎng)安備 44030902003772號(hào)