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- 行業(yè)知識 第三代Gan氮化鎵PD方案ic芯片20W最大可做到206W_聚泉鑫
- 英諾賽科氮化鎵PD方案可以做到：20W/30W/33W/33W(A+C)/60W/(單C)/65W(單C 超薄)/65W(單C 超小)/65W(A+C)/65W(A+2C)/100W(2A+2C)/120W(單C)/200W(2A+3C)聚泉鑫可為客戶提供技術支持，IC方案搭配。...
2023-08-03 查看(1180)
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- 行業(yè)知識 第三代半導體氮化鎵GaN電源應用技術_聚泉鑫
- 第三代半導體材料：氮化鎵GaN、碳化硅SiC。產(chǎn)品應用領域有手機快充目前應用廣泛、激光雷達、射頻、通信等領域。...
2023-06-17 查看(1067)
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- 行業(yè)知識 無線充電接收ic方案的芯片使用怎么樣_聚泉鑫
- 無線充電接收ic方案，目前也是增加了很多芯片類型可以選擇，但是這些芯片的使用都十分的專業(yè)化，只要可以按照正確的情況下使用，那么就可以提供穩(wěn)定、安全、可靠的使用體驗?，F(xiàn)在這類型的芯片，在使用了以后，都可以提供哪些不錯的特點呢？...
2023-04-01 查看(944)
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- 行業(yè)知識 無線充電發(fā)送ic方案的使用價值_聚泉鑫
- 如今很多廠商都會推出支持無線充電技術的產(chǎn)品，主要是因為無線充電的技術，確實在使用上很方便，替代了傳統(tǒng)的有線充電技術，更好的節(jié)約充電時間，也可以保證充電的安全性與效率性，所以現(xiàn)在很多廠商，都很重視無線充電發(fā)送ic方案的選擇，想要獲得穩(wěn)定、可靠、安全的無線充電技術加持。...
2023-04-01 查看(948)
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- 行業(yè)知識 無線充電發(fā)送ic芯片方案應該怎么挑選_聚泉鑫
- 無線充電發(fā)送ic方案對很多領域，都可以提供無線充電技術的選擇，更好的展現(xiàn)出來多方面的充電體驗和專業(yè)性，為了保證充電的成本，也是要關注購買的性價比才可以，如此一來，就可以很好的增加購買的體驗，同時也是可以避免大多數(shù)的問題，減少對無線充電技術成本的消耗。...
2023-03-31 查看(1118)
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- 行業(yè)知識 無線充方案都有哪些類型可以選擇_聚泉鑫
- 在無線充方案的選擇中，磁場共振式無線充電的技術也是比較常見，這個技術主要是適合在范圍比較大的情況下，完成能量傳播的一個過程，有著不錯的自由度和充電效率，而且充電的過程可靠度也是極高，支持很多設備同時一起充電，所以可以更好的保證充電效率，對距離遠、范圍大的設備，進行對應的充電行為。不過需要注意的一點，...
2023-03-29 查看(781)
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- 行業(yè)知識 適用范圍非常廣的發(fā)無線充方案應用_聚泉鑫
- 現(xiàn)在無線充方案會被頻繁使用的原因，主要是因為確實可以提供便利的充電體驗，其次也是可以增加充電的效率，因為現(xiàn)在無線充電的技術，在功率的問題上已經(jīng)成功的解決，并且也是可以提供多種功率無線充技術，更好的使用在多個行業(yè)中，帶來的充電體驗就會增加很多，而且也是可以避免充電慢的情況，功率足夠高的情況下，就可以提...
2023-03-29 查看(745)
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- 行業(yè)知識 聚泉鑫_市面上常見的ic封裝類型有哪些？
- 單列直插式封裝。引腳從封裝一個側面引出，排列成一條直線。當裝配到印刷基板上時封 裝呈側立狀。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從2 至23，多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形 狀各異。也有的把形狀與ZIP 相同的封裝稱為SIP。...
2023-03-21 查看(958)
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- 行業(yè)知識 聚泉鑫_常見的ic封裝類型大全術語詳解
- 表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L 字形)。材料有塑料 和陶瓷兩種。另外也叫SOL 和DFP。 SOP 除了用于存儲器LSI 外，也廣泛用于規(guī)模不太大的ASSP 等電路。在輸入輸出端子不 超過10～40 的領域，SOP 是普及最廣的表面貼裝封裝。...
2023-03-21 查看(1104)
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