無線充電技術(shù)正朝著更高功率、更智能化的方向飛速發(fā)展。作為行業(yè)領(lǐng)先的芯片供應(yīng)商，英集芯（Injoinic）憑借其創(chuàng)新的產(chǎn)品，覆蓋從5W到50W的全功率段，并針對不同場景推出差異化方案。無論是高功率快充、多設(shè)備協(xié)同，還是智能穿戴設(shè)備的微型化需求，英集芯均以高集成度與協(xié)議兼容性為核心競爭力，持續(xù)引領(lǐng)市場潮流。

一、50W高功率方案：IP68XX系列——重新定義快充效率

英集芯在50W功率段的布局標(biāo)志著其對大功率無線充電市場的深度投入。

• IP68XX：作為旗艦型號，支持50W超大功率輸出，采用外置MOS設(shè)計，結(jié)合MTP（多次編程）技術(shù)，可靈活適配不同設(shè)備的協(xié)議需求。

• 技術(shù)優(yōu)勢：

  • 外置MOS：提升散熱效率，確保高功率下的穩(wěn)定運(yùn)行；

  • MTP支持：允許固件升級，兼容未來協(xié)議擴(kuò)展（如QI 3.0）；

  • 場景適配：主要面向高端旗艦手機(jī)、平板電腦及車載無線快充方案。

• 市場意義：50W功率可媲美有線快充速度，滿足用戶對“無線化+高效率”的雙重需求。

二、15W主力產(chǎn)品線：靈活封裝與多設(shè)備兼容

15W是當(dāng)前無線充電市場的主流功率段，英集芯通過多樣化型號滿足不同場景需求。

1. IP682X系列：小型化與場景專精

• IP6821（ESOP16封裝）：主打低成本方案，外置MOS與MTP功能兼顧性價比與靈活性，適配中低端消費(fèi)電子設(shè)備。

• IP6822（QFN16封裝）：專為智能手表設(shè)計，封裝尺寸極小，支持MTP編程，可快速迭代固件以適配新協(xié)議。

• IP6823（QFN24封裝）：集成“自喚醒”功能，搭配移動電源使用，顯著提升便攜性，適合戶外與旅行場景。

2. IP680X系列：高端多任務(wù)與車規(guī)級方案

• IP68028（QFN32）：支持QI2.0 MPP認(rèn)證，外置MOS設(shè)計，兼容手機(jī)與穿戴設(shè)備快充。

• IP68029（QFN48）：創(chuàng)新“一芯三充”架構(gòu)，可同時為三臺設(shè)備供電，降低多設(shè)備用戶的硬件成本。

• 車規(guī)級型號：支持二線圖切換功能，滿足車載充電場景的嚴(yán)苛環(huán)境要求（如溫度、振動）。

3. 技術(shù)亮點(diǎn)

• 全系外置MOS：提升功率密度與散熱能力；

• MTP技術(shù)：支持固件遠(yuǎn)程升級，延長產(chǎn)品生命周期；

• 多協(xié)議兼容：覆蓋QI2.0 MPP/BPP、QI1.3 EPP等主流標(biāo)準(zhǔn)。

三、5W及以下功率段：智能穿戴與微型設(shè)備的首選

針對低功耗場景，英集芯推出高度集成的RX接收端與微型化TX方案。

1. TX發(fā)射端：IP6825

• 功率：5W輸出，內(nèi)置MOS管，采用OTP（一次性編程）設(shè)計，成本極低；

• 應(yīng)用：適配小型化設(shè)備如TWS耳機(jī)充電倉，滿足入門級市場需求。

2. RX接收端：IP6833與IP6832

• IP6833（5W RX）：

  • 集成MCU與同步整流電路，外圍僅需電容/電阻，BOM成本降低30%；

  • 支持800mA線性充電，專為智能手表、手環(huán)設(shè)計。

• IP6832（10W RX）：

  • 功率升級至10W，兼容智能家居設(shè)備（如電動牙刷、健康監(jiān)測儀）；

  • QFN24封裝，兼顧性能與體積。

3. 核心優(yōu)勢

• 高集成度：RX系列內(nèi)置MCU與整流電路，大幅減少外圍元件；

• 低功耗設(shè)計：待機(jī)電流低于10μA，延長電池壽命；

• 快速認(rèn)證：通過QI BPP認(rèn)證，加速產(chǎn)品上市周期。

四、技術(shù)優(yōu)勢解析：為何英集芯成為行業(yè)標(biāo)桿？

1. 全場景覆蓋能力
   從50W車載快充到5W智能穿戴，產(chǎn)品線覆蓋消費(fèi)電子、汽車、醫(yī)療等多領(lǐng)域。

2. 協(xié)議兼容性領(lǐng)先
   支持QI全系列認(rèn)證（包括MPP/EPP/BPP），兼容蘋果、三星、小米等主流品牌設(shè)備。

3. 模塊化設(shè)計思維
   外置MOS、MTP等設(shè)計賦予方案高度靈活性，客戶可自定義功能與成本結(jié)構(gòu)。

4. 車規(guī)級可靠性
   特定型號通過嚴(yán)苛環(huán)境測試，滿足車載充電對溫度、抗震性的高標(biāo)準(zhǔn)需求。

五、市場應(yīng)用與未來展望

• 高端市場：50W IP68XX與多充IP68029主攻旗艦手機(jī)與車載配件；

• 大眾消費(fèi)電子：15W系列憑借高性價比占據(jù)手機(jī)、平板充電市場；

• 智能穿戴：5W RX方案成為手表、耳機(jī)的行業(yè)標(biāo)配。

未來趨勢：英集芯或?qū)⒄螱aN技術(shù)，進(jìn)一步縮小封裝尺寸并提升能效；同時，隨著QI2.0 MPP的普及，支持更高功率（如30W）的型號有望在2024年面世。

結(jié)語

英集芯無線充產(chǎn)品以技術(shù)創(chuàng)新為核心，通過精準(zhǔn)的場景化設(shè)計，為不同需求提供最優(yōu)解。無論是追求極致效率的50W方案，還是專為微型設(shè)備優(yōu)化的5W芯片，其高集成度、協(xié)議兼容性與成本控制能力均處于行業(yè)前列。隨著無線充電技術(shù)的普及，英集芯將繼續(xù)引領(lǐng)市場，推動“無線化生活”全面落地。